马斯克疯了？他说目前地球上所有芯片制造设施加起来，也只能满足他旗下各家公司需求的大约 2%

美国当地时间 3 月 21 日晚间，埃隆·马斯克站在奥斯汀一座已经停运的老电厂 Seaholm 发电站里，正式宣布了他酝酿已久的“Terafab”项目。这座计划耗资 200 亿美元的芯片制造工厂，将落户得克萨斯州奥斯汀，紧邻特斯拉现有的 Giga Texas 园区，由特斯拉和 SpaceX 联合运营，xAI 也被纳入其中。

马斯克给这座工厂定下的目标是：每年生产 1 太瓦（terawatt）算力的芯片，也就是 100 万兆瓦。他说，目前地球上所有芯片制造设施加起来，也只能满足他旗下各家公司需求的大约 2%。

Terafab 的核心理念，用马斯克自己的话来概括，就是“什么都装进一个屋檐下”。英伟达 CEO 黄仁勋 2025 年 11 月在台积电的一次活动上，被问及马斯克自建芯片工厂的计划时表示先进芯片制造极其困难，不只是建厂房那么简单，台积电做了一辈子的工程、科学和“手艺”，要匹配这种能力“几乎不可能”。

但马斯克显然不打算听劝。他在当晚的发布会上公布了 Terafab 将生产的两种芯片。第一种主要为特斯拉的自动驾驶车辆和 Optimus 人形机器人服务。马斯克说这颗芯片“尤其”是为 Optimus 设计的，因为他预期机器人的产量将是汽车的 10 到 100 倍。

虽然马斯克画的大饼听起来还非常遥远，但特斯拉已经在用行动跟进。发布会前几天，特斯拉在奥斯汀和帕洛阿尔托同时发布了半导体基础设施方面的招聘岗位，其中一个“技术项目经理——基础设施半导体”的职位要求候选人有管理超过 1 亿美元资本开支的经验，负责从公用设施规划到设备安装再到生产验证的全流程。

马斯克的执行力有目共睹，SpaceX 的可重复使用火箭、特斯拉的电动车量产，都是曾经被认为不可能的事。但芯片制造和造火箭、造汽车的逻辑不同。火箭和汽车可以通过大胆试错快速迭代，而芯片制造的每一步都需要在原子尺度上实现精确控制，良率的提升往往以年为单位计算。即便按照摩根士丹利给出的最乐观时间表，直到 2028 年我们应该才能看到特斯拉制造的一颗芯片流片。留给马斯克证明黄仁勋判断失误的时间，大概就这两年了。