日前,市场研究机构Yole发布关于先进封装市场的最新报告,预测2014年-2026年间先进封装市场营收将翻一番。2020年为300亿美元,2026年将达到475亿美元,2014年-2026年CAGR为7.4%。
其中预计3D堆叠、ED和Fan-Out的营收CAGR最高,在2020年-2026年间分别达到22%、25%和15%。
日前,市场研究机构Yole发布关于先进封装市场的最新报告,预测2014年-2026年间先进封装市场营收将翻一番。2020年为300亿美元,2026年将达到475亿美元,2014年-2026年CAGR为7.4%。
其中预计3D堆叠、ED和Fan-Out的营收CAGR最高,在2020年-2026年间分别达到22%、25%和15%。
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