均价提升10倍,封测“四小龙”火拼先进封装

根据中国半导体行业协会数据,2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元,同比增长18.2%,其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元,封测环节收入占比约26%。中商产业研究院预计,2022年国内封测环节销售额将达3197亿元。某MCU行业人士称,部分芯片的封测成本占据芯片总成本的40%。“主要是看测试多少项,如果测的多,成本会非常高。”随着A股封测“四小龙”2021年亮眼财报的出炉,其在先进封装领域的布局和竞争力,成为投资者关注的焦点。中国大陆占据全球前十大外包封测厂三席的分别是第三的长电科技、第六的通富微电(002156.SZ)和第七的华天科技(002185.SZ)。此外,晶方科技(603005.SH)凭借CIS芯片跻身A股封测“四小龙”之列,其超85%产品为晶圆级封测产品,主要对应CIS和指纹识别芯片。

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