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苹果5G基带难产，关键在于诸多难题无法破解。比如5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高，而且还需要向下兼容，除了上述提到的几点，像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算，芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲，由于处理能力是4G的五倍以上，功耗也是必须要攻克的难题等等，都是设计难点。

高通汽车业务高级副总裁兼总经理帕特里克·利特尔（Patrick Little）表示，该公司正在利用其在手机芯片业务中积累的专业知识，开发耗电少、发热低的强大芯片。

高通高管暗讽华为、三星等友商推出的5G集成芯片有点着急，其在功效上并不一定比外挂的好，而且还不支持毫米波。至于何时能见到高性能集成 5G 基带 SoC，估计要到明年了。

高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，中国在5G部署上，尤其是基站的建设上，发展真的非常快。今年年底中国能建成13万个基站，明年将达到100万个，已经远超越美国。