高通

高通汽车业务高级副总裁兼总经理帕特里克·利特尔（Patrick Little）表示，该公司正在利用其在手机芯片业务中积累的专业知识，开发耗电少、发热低的强大芯片。

高通高管暗讽华为、三星等友商推出的5G集成芯片有点着急，其在功效上并不一定比外挂的好，而且还不支持毫米波。至于何时能见到高性能集成 5G 基带 SoC，估计要到明年了。

高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，中国在5G部署上，尤其是基站的建设上，发展真的非常快。今年年底中国能建成13万个基站，明年将达到100万个，已经远超越美国。