高通
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高通推出自动驾驶计算系统:拟于2023年上路
高通汽车业务高级副总裁兼总经理帕特里克·利特尔(Patrick Little)表示,该公司正在利用其在手机芯片业务中积累的专业知识,开发耗电少、发热低的强大芯片。
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高通嘲讽华为、三星等友商着急推出集成5G 其性能并不一定比外挂的好
高通高管暗讽华为、三星等友商推出的5G集成芯片有点着急,其在功效上并不一定比外挂的好,而且还不支持毫米波。至于何时能见到高性能集成 5G 基带 SoC,估计要到明年了。
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高通CEO:中国在5G基站的部署上已超越美国
高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示,中国在5G部署上,尤其是基站的建设上,发展真的非常快。今年年底中国能建成13万个基站,明年将达到100万个,已经远超越美国。