5G

英国政府内部初步讨论的结果，是排除华为参与5G建设“核心领域”，但可以为高速移动互联网提供天线等“非核心元件”。

从趋势上看，未来在物联网以及细分领域，手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将更加有利于打造更具有竞争力的产品，也是对换取“未来空间”的一种投资。

在谈及5G以及人工智能时，任正非表示，5G实际上是个小儿科的产品，是人工智能的支撑系统，因为它有低时延的优点。人工智能应该从正面来看它，会创造极大的财富。

工业和信息化部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中表示5G网络建设需要约600万基站，基站成本在1.2万亿至1.5万亿元，全国5G网络覆盖还需要6-7年时间。

OPPO已搭建起互融式技术体系，涵盖设备、数据、计算、服务和场景五大链条，5G和AI作为基础设施与核心能力贯穿其中，形成技术共振，可提供完整且一致的科技体验。OPPO将以覆盖个人场景、垂直场景和融合场景的“三圈场景模型”布局未来终端形态。

中国在5G落地方面速度加快，关于5G相关原材料的需求也是风生水起。尤其是以华为为主的5G巨头，正在从日本大量采购5G相关原材料，这让日本小供应商大赚。

OPPO也提出了自己的IoT战略，包括个人场景、垂直场景、融合场景，个人场景包含手机+手表+耳机，垂直场景则是CPE路由器，融合产品则是AR等——这和华为、小米布局似曾相识。

日本村田制作所开发出了用于“5G”智能手机等终端的超小型电子元件。在同样容量情况下，村田制作所的产品原本就是行业最小，此次通过精心设计的制造方法，体积进一步缩小到原来产品的五分之一。预计将有助于5G手机的小型化和高性能化。2020年春季就将进入量产阶段。

高通高管暗讽华为、三星等友商推出的5G集成芯片有点着急，其在功效上并不一定比外挂的好，而且还不支持毫米波。至于何时能见到高性能集成 5G 基带 SoC，估计要到明年了。